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TSMC baut 10 Mrd. Euro Chip-Werk in Dresden mit Infineon, NXP & Bosch

TSMC Deutschland TSMC baut Werk in Dresden 2nm-Chips

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Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hat Pläne bekannt gegeben, ein 10 Milliarden Euro teures Werk in Ostdeutschland zu errichten. (Wir berichteten)

Bei diesem Vorhaben kooperiert das Unternehmen mit Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV und Robert Bosch GmbH.

Beteiligungsverhältnisse klar verteilt

TSMC wird die Anlage zu 70% besitzen und sie in Dresden betreiben. Infineon, NXP und Bosch werden jeweils 10% der Anteile halten. Dies ist jedoch noch vorbehaltlich der behördlichen Genehmigung. Alle Unternehmen äußerten sich hierzu am Dienstag in einer gemeinsamen Erklärung.

Ein strategischer Schritt für TSMC

Es wird erwartet, dass die Fabrik bis Ende 2027 mit der Produktion beginnen wird. Die Schwerpunkte liegen in der Versorgung der Automobil- und Industriebranche. Dies markiert für TSMC den Beginn, in Europa Fuß zu fassen, besonders vor dem Hintergrund der wachsenden Spannungen zwischen den USA und China.

Europa verringert Abhängigkeit

Der Standort Dresden stellt für Europa eine wichtige Chance dar, seine Abhängigkeit von Asien bei der Einfuhr von wichtigen Komponenten zu verringern. Deutsche Autobauer, einschließlich Volkswagen AG und Porsche AG, haben bereits ihr starkes Interesse an einer TSMC-Anlage in Europa bekundet.

Staatliche Unterstützung sichergestellt

Die Bundesregierung unter Olaf Scholz hat zugesagt, Subventionen in Höhe von bis zu 5 Milliarden Euro für die Fabrik bereitzustellen.

Globales Rennen um Halbleiteranlagen

Weltweit konkurrieren Regierungen intensiv um neue Halbleiterfabriken. Der Grund: Halbleiter sind für die meisten Elektronikprodukte und zukünftige Technologien, einschließlich KI, von entscheidender Bedeutung. TSMC, der Hauptlieferant für Apple Inc. und Nvidia Corp., hat bereits mehrere Projekte genehmigt, um Bedenken in Bezug auf Konflikte in der Taiwan-Straße zu zerstreuen.

EU setzt sich ambitionierte Ziele

Die EU hat sich zum Ziel gesetzt, bis 2030 20% der weltweiten Halbleiter zu produzieren. Hierfür wurde dieses Jahr ein 43 Milliarden Euro Plan verabschiedet.

Mit diesen Entwicklungen setzt Europa klare Zeichen in der globalen Halbleiterindustrie. Ob und wie TSMC später auch Chips für Smartphones (insbesondere iPhones) herstellen wird ist noch unklar. Apple hatte Anfang 2023 angekündigt in den Standort Deutschland, konkret München, zu investieren.

Quelle: Bloomberg

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Tags: Volkswagen, NXP, Europa, Ostdeutschland, Dresden, Automobilbranche, Bosch, Industriebranche, 20, USA-China Spannungen, Apple, 2030, Olaf Scholz, Halbleiter, Taiwan-Straße, TSMC, Subventionen, Nvidia, Chip-Werk, Porsche, 10 Milliarden Euro, EU, Infineon

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